กรณี

ติดต่อเรา

wenzhanhucai@163.com

86-18823383970-8:30-17:30

ติดต่อตอนนี้

เครื่องประกอบ SMT อัตโนมัติ

2025-07-17

สายการผลิต SMT (Surface Mount Technology) ใช้เครื่องจักรอัตโนมัติในการติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ลงบนพื้นผิวของ PCB อย่างแม่นยำและทำการบัดกรีให้เสร็จสิ้น หลักการทำงานและกระบวนการหลักมีดังนี้:

1、 ขั้นตอนการทำงานหลัก

1. การพิมพ์ Solder Paste

คลุมแผ่น PCB ด้วยแผ่นเหล็กเลเซอร์ (ความแม่นยำในการเปิด ± 0.01 มม.) และเครื่องพิมพ์จะทาสี Solder Paste ลงบนแผ่นอย่างสม่ำเสมอ วัสดุของแผ่นเหล็กมีผลต่อการหลุดออกจากแม่พิมพ์ (หากไม่มีแผ่นเหล็กแม่เหล็ก จะสามารถหลีกเลี่ยงการยึดเกาะของ Solder Paste ได้)

หลังจากการพิมพ์ จะทำการสแกน 3 มิติโดยใช้ SPI (เครื่องตรวจจับ Solder Paste) เพื่อตรวจสอบความหนา การชดเชย และข้อบกพร่องในการเชื่อม

2. การติดตั้งส่วนประกอบ

หลังจากวางตำแหน่ง PCB แล้ว เครื่องติดตั้งพื้นผิวจะจดจำจุดอ้างอิงผ่านระบบภาพ มองเห็นส่วนประกอบจากตัวป้อน (Feida) ด้วยหัวดูด และติดเข้ากับแผ่น Solder ด้วยความแม่นยำระดับไมโครเมตร (± 0.025 มม.)

เครื่องติดตั้งพื้นผิวความเร็วสูงสามารถเข้าถึง 200,000 จุดต่อชั่วโมง (เช่น Yamaha YM40r) ส่วนประกอบขนาดเล็ก (0.4 มม. × 0.2 มม.) จะถูกประมวลผลโดยเครื่องจักรความเร็วสูง และบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อน เช่น BGA จะเสร็จสิ้นโดยเครื่องจักรที่มีความแม่นยำสูง

3. การบัดกรีแบบ Reflow

PCB ไหลเข้าสู่เตาบัดกรีแบบ Reflow และผ่านสี่ขั้นตอน: การอุ่น (150 ℃), อุณหภูมิคงที่, Reflow (อุณหภูมิสูงสุด 245 ℃) และการระบายความร้อน Solder Paste จะหลอมละลายเพื่อสร้างรอยต่อบัดกรีที่เชื่อถือได้

สายการผลิตบางสายใช้การป้องกันด้วยไนโตรเจนเพื่อลดการเกิดออกซิเดชัน

4. การตรวจสอบคุณภาพ

AOI (Automatic Optical Inspection): การสแกนรอยต่อบัดกรีหลายมุมเพื่อระบุข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีเสมือนจริงและการชดเชย (อัตราการตัดสินผิดพลาด<0.5%).
การตรวจสอบด้วย X-Ray: เจาะรอยต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่ เช่น BGA ตรวจสอบปัญหาต่างๆ เช่น รอยต่อบัดกรีและช่องว่าง
ผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่องจะได้รับการประเมินและซ่อมแซมด้วยตนเอง

ข่าว บริษัท ล่าสุดเกี่ยวกับ เครื่องประกอบ SMT อัตโนมัติ 0

ข้อมูลข่าว

เกี่ยวกับเรา