สาย SMT 1936 MK5 เครื่องผสมผสมผสมผสมผสม

เตาอบบัดกรีแบบ Reflow HELLER 1936 MK3 MK5 สามารถติดตั้งระบบระบายความร้อนแบบรางคู่ความเร็วต่างกัน ระบายความร้อนด้วยอากาศหรือระบายความร้อนด้วยน้ำ ระบบนี้สามารถให้การทำซ้ำได้สูงสุดผ่านเดลต้า Ts ที่ต่ำที่สุด นวัตกรรมล่าสุดในระบบเตาอบ Reflow Mark 5 ช่วยให้ลูกค้าลดต้นทุนการได้มาซึ่งอุปกรณ์ได้มากขึ้น การปรับปรุงการทำความร้อนและการระบายความร้อนแบบใหม่ของ Heller จะช่วยลดการใช้ก๊าซไนโตรเจนและการใช้ไฟฟ้าลง 40% ซีรีส์ MK5 ไม่เพียงแต่เป็นระบบบัดกรีแบบ Reflow ที่ดีที่สุดเท่านั้น แต่ยังมีมูลค่าโดยรวมที่ดีที่สุดในอุตสาหกรรมอีกด้วย!

เตาอบ Reflow MK5 เป็นอุปกรณ์ที่ซับซ้อนซึ่งใช้ในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับกระบวนการบัดกรีส่วนประกอบแบบติดตั้งบนพื้นผิวลงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) มีฟังก์ชันการทำงานและคุณสมบัติที่หลากหลายซึ่งช่วยเพิ่มความแม่นยำในการบัดกรี การควบคุมอุณหภูมิ และความยืดหยุ่นของกระบวนการ

1. การควบคุมอุณหภูมิ: เตาอบ Reflow MK5 ให้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำตลอดกระบวนการบัดกรี ใช้ส่วนประกอบความร้อนและเซ็นเซอร์อุณหภูมิขั้นสูงเพื่อให้แน่ใจว่ามีการสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิที่แม่นยำและความเสถียรทางความร้อนในแต่ละโซนความร้อน ซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ถึงสภาวะการบัดกรีที่เหมาะสมที่สุดสำหรับส่วนประกอบและประเภทของน้ำยาบัดกรีที่แตกต่างกัน
2. ระบบสายพานลำเลียง: เตาอบมีระบบสายพานลำเลียงที่ขนส่ง PCB ผ่านโซนความร้อน สามารถปรับความเร็วของสายพานลำเลียงได้ ทำให้สามารถปรับแต่งกระบวนการบัดกรีได้อย่างละเอียดและรับประกันการถ่ายเทความร้อนและการไหลของน้ำยาบัดกรีบน PCB ที่เหมาะสม
3. โซนความร้อนหลายโซน: เตาอบประกอบด้วยโซนความร้อนอิสระหลายโซน โดยทั่วไปมีตั้งแต่ 4 ถึง 10 โซน แต่ละโซนมีส่วนประกอบความร้อนและการควบคุมอุณหภูมิของตัวเอง ทำให้สามารถกระจายอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำทั่ว PCB การกำหนดค่านี้รองรับข้อกำหนดด้านความร้อนที่แตกต่างกันของส่วนประกอบและโปรไฟล์การบัดกรีต่างๆ
4. ความสามารถในการใช้บรรยากาศไนโตรเจน: เตาอบ Reflow MK5 บางรุ่นมีตัวเลือกในการทำงานในบรรยากาศไนโตรเจน ก๊าซไนโตรเจนช่วยลดการเกิดออกซิเดชันในระหว่างกระบวนการบัดกรี ส่งผลให้คุณภาพข้อต่อบัดกรีดีขึ้น ลดข้อบกพร่อง และเพิ่มความน่าเชื่อถือ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว
5. การจัดเก็บและการจัดการโปรไฟล์: เตาอบช่วยให้ผู้ใช้สามารถสร้าง จัดเก็บ และจัดการโปรไฟล์อุณหภูมิหลายรายการสำหรับชุดประกอบ PCB ที่แตกต่างกัน โปรไฟล์เหล่านี้กำหนดค่าการเพิ่มอุณหภูมิ การแช่ และขั้นตอนการไหลของน้ำยาบัดกรีที่ต้องการ ทำให้มั่นใจได้ถึงผลลัพธ์การบัดกรีที่สม่ำเสมอและทำซ้ำได้สำหรับผลิตภัณฑ์ต่างๆ
6. การตรวจสอบและข้อเสนอแนะแบบเรียลไทม์: เตาอบให้การตรวจสอบโปรไฟล์อุณหภูมิ ความเร็วสายพานลำเลียง และพารามิเตอร์กระบวนการอื่นๆ แบบเรียลไทม์ มีข้อเสนอแนะเกี่ยวกับสถานะของแต่ละโซน ทำให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถระบุและแก้ไขปัญหาใดๆ ที่อาจส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรีได้

เตาอบ Reflow MK5 เหมาะสำหรับการใช้งานบัดกรีที่หลากหลาย รวมถึง:

1. เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) Assembly: ใช้สำหรับการบัดกรีส่วนประกอบแบบติดตั้งบนพื้นผิวลงบน PCB เตาอบช่วยให้มั่นใจได้ถึงการไหลของน้ำยาบัดกรีที่เหมาะสม สร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เชื่อถือได้ระหว่างส่วนประกอบและแผ่น PCB
2. การบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว: เตาอบสามารถจัดการกระบวนการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว ซึ่งมีการใช้งานอย่างแพร่หลายเนื่องจากข้อบังคับด้านสิ่งแวดล้อม มีโปรไฟล์ความร้อนและการควบคุมอุณหภูมิที่จำเป็นสำหรับวัสดุบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว ทำให้มั่นใจได้ถึงข้อต่อบัดกรีคุณภาพสูง
3. PCB เทคโนโลยีผสม: เตาอบสามารถจัดการ PCB ที่มีส่วนประกอบแบบติดตั้งบนพื้นผิวและแบบทะลุรูได้ ช่วยให้การไหลของน้ำยาบัดกรีที่เหมาะสมสำหรับส่วนประกอบแบบติดตั้งบนพื้นผิวในขณะที่รองรับอุณหภูมิที่สูงขึ้นที่จำเป็นสำหรับการบัดกรีแบบทะลุรู
4. การพัฒนาต้นแบบ: เตาอบ Reflow MK5 เหมาะสำหรับการพัฒนาต้นแบบและการผลิตขนาดเล็ก ความยืดหยุ่นในการควบคุมอุณหภูมิและการจัดการโปรไฟล์ช่วยให้สามารถทำซ้ำและปรับกระบวนการบัดกรีได้อย่างรวดเร็วในช่วงเริ่มต้นของการพัฒนาผลิตภัณฑ์
5. การผลิตปริมาณปานกลางถึงสูง: เตาอบยังเหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตปริมาณปานกลางถึงสูง โซนความร้อนหลายโซนและความเร็วสายพานลำเลียงที่ปรับได้ช่วยให้การบัดกรีมีประสิทธิภาพและสม่ำเสมอใน PCB จำนวนมาก
6. ยานยนต์ อวกาศ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม: เตาอบ Reflow MK5 มักใช้ในอุตสาหกรรมที่ต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น ยานยนต์ อวกาศ และภาคอุตสาหกรรม ช่วยให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพและความสมบูรณ์ของข้อต่อบัดกรี ตรงตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของการใช้งานเหล่านี้

เตาอบ Reflow MK5 มอบฟังก์ชันการทำงานขั้นสูงสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบแบบติดตั้งบนพื้นผิวที่แม่นยำและเชื่อถือได้ มีบทบาทสำคัญในกระบวนการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ทำให้มั่นใจได้ถึงการเชื่อมต่อการบัดกรีคุณภาพสูงและความน่าเชื่อถือโดยรวมของชุดประกอบ PCB

• เตาอบ Reflow บัดกรีแบบไร้สารตะกั่วด้วยไนโตรเจน / อากาศ
• โมดูลฮีตเตอร์ที่ได้รับการปรับปรุงและอัตราการระบายความร้อนที่เร็วที่สุด
• การใช้ไนโตรเจนและไฟฟ้าต่ำที่สุด
• การออกแบบที่ไม่ต้องบำรุงรักษา
• การสร้างโปรไฟล์แบบขั้นตอนเดียว
• เครื่องมือตรวจสอบกระบวนการเตาอบ Reflow
• การออกแบบเลนคู่เพื่อความจุสูง

เราเป็นผู้ให้บริการสนับสนุน SMT สำหรับชิ้นส่วนและอุปกรณ์เครื่อง SMT เช่น เตาอบบัดกรีแบบ Reflow, Wave การบัดกรี เครื่อง, Pick and Place เครื่อง, SMT PCB เครื่องพิมพ์, SMT AOI เครื่อง SPI, เตาอบ Reflow SMT, PCB สายพานลำเลียง, smd เคาน์เตอร์,loader & unloader เครื่อง ,หัวฉีด/ ตัวป้อน, ตัวป้อน รถเข็นเก็บของ ม้วน SMT แร็ค , จาระบี SMT, เครื่องผสมน้ำยาบัดกรี, KIC thermal profiler,smt เทป,SMT Assembly line และอื่นๆ

ในปี 2009 Shenzhen wenzhan Technology Co., Ltd. ก่อตั้งขึ้นเพื่อสร้างแพลตฟอร์มการสื่อสารที่ทันเวลาและมีประสิทธิภาพมากขึ้น และตระหนักถึงหลักการบริการของบริษัทในการให้บริการลูกค้าชั้นนำ วิศวกรของบริษัทเป็นช่างเทคนิคมืออาชีพที่ได้รับการรับรองจากโรงงานเดิมมานานกว่า 10 ปี พวกเขาปฏิบัติตามค่านิยมของการให้ความสำคัญกับผลประโยชน์ของลูกค้าเป็นอันดับแรกเสมอ และให้บริการลูกค้าด้วยอุปกรณ์เสริม อุปกรณ์สิ้นเปลือง อุปกรณ์ติดตั้ง และบริการสนับสนุนด้านเทคนิคคุณภาพสูง

เพื่อลดต้นทุนของลูกค้าได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทได้จัดตั้งโรงงานเครื่องจักรกล และเปลี่ยนชิ้นส่วนตัวป้อนส่วนใหญ่เป็นชิ้นส่วนที่ผลิตเอง เพื่อให้มั่นใจว่ามีสินค้าคงคลังเพียงพอและลดต้นทุนของลูกค้าในเวลาเดียวกัน

เป็นเพราะเทคโนโลยี wenzhan มีข้อได้เปรียบดังต่อไปนี้เหนืออุตสาหกรรมเดียวกัน
ลูกค้าจำนวนมากขึ้นเลือก wenzhan เป็นซัพพลายเออร์ที่ต้องการ

• คำแนะนำก่อนการขายอย่างมืออาชีพ
• บริการด้านเทคนิคหลังการขายที่ยอดเยี่ยม
• นโยบายการชำระเงินและการคืนสินค้าที่ยืดหยุ่น
• โซลูชันแบบครบวงจรสำหรับอุปกรณ์เสริม SMT
• สินค้าคงคลังในโรงงานพร้อมสต็อกเพียงพอและการจัดส่งที่รวดเร็ว