6/8/10 โซน SMT Reflow Oven SMT เครื่องผสมผสมผสมผสมผสม 220V สําหรับผสมผสม PCB

สินค้าอิเล็กทรอนิกส์มือสองและมือสองราคาถูก เครื่องจักรกล smt pcb โฟนผสมผสานสําหรับเครื่อง smt line

รายละเอียดสินค้า

ชื่อ:

ราคาถูกใช้และมือสอง SMT อบ reflow

รุ่น:

ราคาถูกใช้และมือสอง SMT อบ reflow

รายละเอียด

เตาอบระบายกลับ

สภาพ:

ตัวจริง/สําเนา

คุณภาพ:

คุณภาพสูงสุด

สต็อค:

ขนาดใหญ่

การชําระเงิน

L/C T/T D/P Western Union Paypal เงินกราม และอื่นๆ

ส่ง:

อีกสามวัน

การรับประกัน

1 ปี

ส่ง:

เฟดเอ็กซ์ อัพส์ ดีเอชแอล ตามที่ต้องการ

กล่อง:

กล่องกล่องกล่องกล่องกล่องกล่องกล่องกล่องกล่อง

กระบวนการผสมผสานแบบกลับ

การผสมผสานแบบถอยถอย หมายถึง การละลายผสมผสานของผสมผสานและฟลักซ์ เพื่อสร้างพันธะถาวรระหว่างองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์และพวงจรพิมพ์กระบวนการผสมผสานแบบแบบปกติจะดําเนินการดังต่อไปนี้กระบวนการเริ่มต้นด้วยการวาง stencil ด้วยรูตัดสําหรับแผ่นแต่ละตัวบน PCB และนําผสม solder ไป PCB ด้วยเครื่องพิมพ์จอเครื่องเลือกและวางหรืออุปกรณ์การวางอื่น ๆ จากนั้นวางองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์บน PCBผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังผังบอร์ดสามารถได้รับการทําความสะอาด, การทดสอบ, การบรรจุ, หรือการประกอบต่อไปในผลิตภัณฑ์ที่เสร็จสิ้น

กระบวนการผสมผสานแบบปกติจะปฏิบัติตามโปรไฟล์อุณหภูมิที่นิยามอัตราการทําความร้อนและทําความเย็นที่ดีที่สุดที่ผสมผสานและส่วนประกอบควรประสบสี่โซนหลักของโปรไฟล์ความร้อนคือ preheat, ละออง/ลื่นก่อน/แห้งออก, ลื่นกลับ, และเย็น

โซนการทําความร้อนล่วงหน้ามีส่วนเกี่ยวข้องกับการทําความร้อนของชุดทั้งหมดในอัตราที่ควบคุมระหว่าง 1 ∼ 4 °C ถึงอุณหภูมิจาก 100 ถึง 150 °Cอัตราการทําความร้อนในโซนนี้เป็นสิ่งสําคัญที่จะหลีกเลี่ยงการกระแทกทางความร้อนที่องค์ประกอบ.

พื้นที่อุดหนาวจะทําให้อุณหภูมิคงที่ในระดับคงที่สูงสุดถึงสองนาที ระหว่าง 150 ถึง 170 °C.

โซนการไหลกลับทําความร้อนของชุดที่สูงกว่าจุดละลายของ solder ภายใน 30 ถึง 60 วินาทีเพื่อให้แน่ใจว่าการไหลกลับสําหรับ lead ทุก soldered

โซนเย็นลดอุณหภูมิในอัตราที่ควบคุมระหว่าง 1 ถึง 4 °C เพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อระหว่างส่วนประกอบและบอร์ดด้วยขนาดเมล็ดที่เหมาะสมและความแข็งแกร่งของโครงสร้าง.

รายละเอียดของเตาอบรีฟลอยสําหรับการเลือก

เปลือกไฟฟ้านับกลับในปัจจุบันมีลักษณะที่หลากหลายที่เหมาะสมกับการใช้งานที่กําหนดไว้ ระยะเวลาการผลิต และผลลัพธ์ที่ต้องการการเลือกเตาอบระบายกลับต้องพิจารณาทุกด้านที่ส่งผลกระทบต่อกระบวนการผลิตการพิจารณาเกณฑ์ต่อไปนี้อาจเป็นประโยชน์ในการเลือกเตาอบรีฟลุค:

• ประสิทธิภาพทางความร้อน
• การออกกําลัง
• อุณหภูมิสูงสุด
• เทคโนโลยีการทําความร้อน
• ประเภทเตาอบระบายกลับ
• การอนุญาตการเข้า
• ความกว้างและความสูงสูงสุดของ PCB
• ความเร็วของรถบรรทุก
• การออกแบบคอนเวียร์
• ก๊าซกระบวนการ
• โปรแกรมคอมพิวเตอร์และอินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์
• พลังงานไฟฟ้า
• โปรแกรม
• ความน่าเชื่อถือ
• ความสามารถในการบริการ
• เวลาหยุดทํางานในการบํารุงรักษา

ผลิตภัณฑ์และอะไหล่ SMT อื่น ๆ

เรามีเครื่องยัดและวางเครื่องยัด SMT ครบวงจร สําหรับ FUJI, JUKI, SAMSUNG, YAMAHA และอื่นๆ เครื่องยัดและวางเครื่องยัด SMT เครื่องขนส่ง PCB กระบอก และเครื่องยัดสั่น อะไรก็ตามที่คุณต้องการแค่บอกฉัน!

• น้ํามันย่อย SMT
• อะไหล่ SMT
• ช่องฉีดและช่องให้อาหาร
• สายรัด SMT และชิ้นส่วนอื่น ๆ ในเครื่อง